深圳市广大综合电子有限公司

PCB线路板、盲埋孔线路板、HDI线路板、深圳PCB板工厂

线路板板材
FR-1：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号02TgN/A
FR-4：1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号21Tg≥100℃
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号24Tg150℃~200℃
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号25Tg150℃~200℃
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号26Tg170℃~220℃
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号82TgN/A
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技术现状编辑
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm)，己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。
检测修理编辑
一.带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在测试中不会损坏程
wifi显微镜进行电路板检测
wifi显微镜进行电路板检测
序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致，随着时间的推移(年头长了)，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要尽可能给以备份. 
2.EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序.这类芯片是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论.尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙.笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是:检修工具(如测试仪，电烙铁等)的外壳漏电所致. 
3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.
二.复位电路 
1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题. 
2.在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试.以及多按几次复位键. 
三.功能与参数测试 
1.<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区.但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具
便携显微镜进行电路板检测
便携显微镜进行电路板检测
体数值等. 
2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无法查出它的上升与下降沿的速度. 
四.晶体振荡器 
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了. 
2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出. 
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点. 
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路.五.故障现象的分布 
便携式显微镜检测电路板
便携式显微镜检测电路板
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%，2)分立元件损坏30%， 
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%，4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势). 
2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
兼容设计
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。目的是使电子设备既能抑
电路板(6张)
 制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。
1、选择合理的导线宽度由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。
2、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。
3、为了抑制PCB电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。
发展前景
优势
产业政策的扶持
我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。
根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。在东莞、深圳成立了许多线路板科技园。
下游产业的持续快速增长
我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中国信息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到10.53%、14.29%。
劳动力成本优势，制造业向中国的转移
由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。
劣势
产品同质性高，高端板比重低，成本转嫁能力弱
激烈的价格竞争，各公司无法把成本上升因素转嫁给用户，只能靠自身因素去消化，在材料成本不断上升的情况下，PCB价格不会出现大的变化，而一旦材料成本下降，激烈的竞争使价格下降。