深圳市广大综合电子有限公司

多层线路板，PCB打样，阻抗线路板，PCB价格，深圳市广大

公司制程能力：
●表面工艺处理:热风整平、模冲、铣床成型喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、化学沉银/化银、松香、印助焊剂、碳桥/碳手指、碳灌孔
●制作层数:单面，双面
●最大加工面积:单面:800MM×450MM双面:580MM×580MM
●板厚:最溥:0.4MM最厚:3.0MM
●最小线宽线距:最小线宽:0.15MM最小线距:0.2MM
●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM最小孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:PthHoleDia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H
●热冲击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可焊性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
●基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试等
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色、紫色、灰色等等
●字符颜色：白色、黑色、红色、绿色、蓝色，橙色等
●V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3
●常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、Rogers，Isola，Nelco，Arlon、铝基板
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
PCB构成组成
目前的线路板，主要由以下组成
 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
 孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
 防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
 丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
 表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（ImmersionSilver)，化锡（ImmersionTin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。