深圳市广大综合电子有限公司

沉金电路板，PCB制作，四层电路板，PCB厂家，深圳广大综合

制程能力：层数：1-20层
最小线宽：4mil最小线距：4mil
最小孔经：0.2mm(12mil)
板厚：0.4-3.2mm
面铜厚度：18-110μm
孔铜厚度:≥20μm
成品板翘曲度（最小）：≤0.5％
阻燃等级：94V-0
热冲击：265°，20s
最大板面尺寸：600mm*650mm，
铜箔层厚度：0.5-2.0(oz)，
成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)，
孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差：电脑铣：0.10mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)，
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求，
喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
表面涂覆：松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
客供资料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
目前的电路板，主要由以下组成
 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
 孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
 防焊油墨（Solderresistant/SolderMask)：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
 丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
 表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（ImmersionSilver)，化锡（ImmersionTin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

公司承诺：客户文件绝对保密！
本公司线路板/pcb打样及批量生产所用的板材一律采用国际A级料，助您成为行业品质先锋，
默认工艺：FR-4，绿油白字，有铅喷锡，过孔盖油，1.6板厚。如你没特殊要求，我们都是按这个工艺做下去
以您的资料为准，如确定资料，我们安排生产，不再更换资料，下单1小时后文件不能修改！所以您下单时一定要检查好PCB文件，已免出错！