深圳市广大综合电子有限公司

六层电路板，2OZ厚铜板，PCB沉金板，广大PCB板工厂制作

1线路板层数  1-20层
2最大加工尺寸 5001200MM
3板厚0.2-3.8MM
3常用板材 FR-4、CEM-1 、22F、铝基板等
4阻抗控制能力 ±8%
5外形尺寸精度 ±0.2mm
6最小孔径 0.2mm
7外层铜厚 35um
8内层铜厚 17um——100um
9阻抗控制公差 ±10%
10V槽角度 30°/45°/60°
11孔径公差 ±0.05mm
12孔位公差 ±0.076mm
13最小线宽 4mil/0.1mm
14最小间距 4mil/0.1mm
15最小阻焊桥宽 0.1mm
16阻焊类型 感光油墨
17压合公差8%；板弯/板曲0.5%
18其它测试要求 浸锡试验、拉力测试、阻抗测试
19表面处理方式与工艺 喷锡（有铅和无铅）、沉金、抗氧化(OSP)、镀金、碳油、松香、镀镍
20PCB板通/短路测试飞针测试，测试架测试
21油墨颜色：绿、白、黑、蓝、红、黄等
22支持文件格式：PROTEL99、DXP、GERBER、PADS、AUTOCAD、layout文件或者样板实物
23产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等。


多层线路板说明
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的


多层电路板的诞生
由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。