深圳市广大综合电子有限公司

PCB阻抗板，BGA线路板，四层线路板，来图来样加工，广大

●板材种类： FR-4；
●最大板面尺寸：600mm*1200mm(23200mil*48000mil)
●加工板厚度：0.2mm-4.0mm
●最高加工层数：20Layers
●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)
●最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：＜+-20％
●成品最小钻孔孔径：0.2mm
●成品最小冲孔孔径：0.9mm
●成品孔径公差：PTH：+-0.05mm(2mil)
●NPTH：+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）
●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)
●表面涂覆：化学沉金、喷锡、丝印兰胶等
●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）
●阻焊膜硬度：＞5H
●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介质常数：ε=2.1-10.0
●绝缘电阻：10KΩ-20MΩ
●特性阻抗：60ohm±10％
●热冲击：288℃，10sec
●成品板翘曲度：〈0.7％
●产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等。
●客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
BGA结构特点
 PBGA（plasticBGA，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramicBGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramiccolumnBGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tapeBGA，载带状封装的BGA）；CSP（shipscalepackage或μBGA）[2] 
PBGA（塑胶焊球阵列）封装
PBGA（PlasticBallGridArray），它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料（63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag）和无铅焊料（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。
有一些PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
PBGA封装的优点：
1、与PCB板的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好；
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；
3、成本低；
4、电性能良好。
PBGA封装的缺点：
对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。