深圳市广大综合电子有限公司

专业多层线路板；HDI线路板；PCB线路板工厂；深圳市广大综合

制程能力：层数：1-20层
最小线宽：4mil最小线距：4mil
最小孔经：0.2mm(12mil)
板厚：0.4-3.2mm
面铜厚度：18-110μm
孔铜厚度:≥20μm
成品板翘曲度（最小）：≤0.5％
阻燃等级：94V-0
热冲击：265°，20s
最大板面尺寸：600mm*650mm，
铜箔层厚度：0.5-2.0(oz)，
成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)，
孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差：电脑铣：0.10mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)，
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求，
喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
表面涂覆：松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
客供资料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
PCB基材类型
根据不同种方法的分类，可以将PCB板分为不同种类。一般可以根据基材类型划分，PCB板分为刚性PCB板（RPC）、柔性PCB（FlexiblePrintedCircuitBoard）和刚柔结合PCB板。
 （1）刚性PCB板
 是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层）PCB刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。
（2）柔性PCB板（FPC）
柔性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
（3）刚柔结合PCB板（刚挠结合板）
刚柔结合板是指一块印刷电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和柔性板层压在一起组成。刚柔结合板的优点是既可以提供刚性印刷板的支撑作用，又具有柔性板的弯曲特性，能够满足三维组装的需求。 
HDI是HighDensityInterconnector的英文简写，高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。