深圳市广大综合电子有限公司

pcb板焊接加工；smt贴片加工；pcb线路板制作；深圳市广大

生产工艺能力如下： 
1、表面工艺：喷锡，无铅喷锡、电镀镍/金，沉金、化学镍/金等、OSP等。
2、PCB层数Layer1-20层 
3、最大加工面积PCB板600×400mmSingle/ 
4、板厚0.2-5.0mm最小线宽0.10mm最小线距0.10mm 
5、最小成品孔径e0.2mm 
6、最小焊盘直径0.5mm 
7、金属化孔孔径公差0.80.05mm0.80.10mm 
8、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件DXP软件PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等.
9、阻抗板差分阻抗值：+/-10%，特性阻抗值：+/-10%，最高精度可做到+/-5%。

PCB平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0．5mm。如果大于0．5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1．5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。

PCB妥善保存并缩短储存周期
在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
生产工艺材料的质量控制 

在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下：
 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是
·除去焊接表面的氧化物；
·防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
·降低焊料的表面张力；
·有助于热量传递到焊接区。
目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：
·熔点比焊料低； 
·浸润扩散速度比熔化焊料快；
 黏度和比重比焊料小；
·在常温下贮存稳定。
 焊料的质量控制
铅锡焊料在高温下(250℃)锡会不断被氧化，使锡锅中铅一锡焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题： 
①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生；
②不断除去浮渣；
③每次焊接前添加一定量的锡；
④采用抗氧化(含磷)的焊料；
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。这种方法要求对设备改型，并提供氮气。 
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

 焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。
 预热温度的控制
预热的作用：
1使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；
2使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。
一般预热温度控制在180℃～210℃，预热时间1min～3min。

焊接轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，器件的"遮蔽区"更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°-8°之间。
波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证在理想高度进行焊接；压锡深度为PCB厚度的1／3～1／2为准。

焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分地润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250℃±5℃。