深圳市广大综合电子有限公司

专业PCB线路板贴片；PCBA插件焊接；打样及批量生产

工艺流程
1.单面板：
(1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2)贴放SMC/SMD；
(3)插装TMC/TMD；
(4)再流焊。
2.双面板：
(1)锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
(2)然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
(3)反转PCB并插入通孔元件；
(4)第三次再流焊。
注意事项
1、与SMB的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性；
2、焊点的质量和焊点的抗张强度；
3、焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3～1.5度/s，温度在90～100s内升至150度。
保温区：温度为150～180度，时间40～60s。
再流区：从180到最高温度250度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度（锡银铜）217度。
4、FlipChip再流焊技术F.C。
汽相再流焊
又称汽相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：
1、汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度；
2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；
3、VPS的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；
4、热转化率高。
激光再流焊
1、原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位。
2、焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。
3、种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。
常用知识
1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；
3.一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；
7.锡膏的取用原则是先进先出；
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；
9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；
10.SMT的全称是Surfacemount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11.ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电；
12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdataMarkdataFeederdataNozzledataPartdata；
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C；
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
15.常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等；
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）；