深圳华骏鑫模切科技有限公司

背胶导热硅胶片高绝缘
背胶导热硅胶片高绝缘，防EMI，导热系数1.5W，厚度0.3~5.0mm，使用温度-40~160℃，超高耐电压大于10KV，背胶导热硅胶片拥有最高性价比，柔软自黏，回弹性佳，高变形量，低渗油率与高可靠度，是用量最高的导热垫片产品，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用，符合国际无毒绿色产品要求。背胶导热硅胶片XK-P15主要应用于高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代FujipolyGR-ae，LairdTflex300，BergquistGP1500系列

背胶导热硅胶片XK-P15产品参数表：
规格
unit
XK-P15
Method
补强材ReinforcementCarrier

 -
表面黏性InherentSurfaceTack(1-/2-sided)

2-side
颜色Color

Green
visual
厚度Thickness
mm
0.3~5.0
ASTMD374
密度SpecificGravity
g/cm3
2.44
ASTMD792
硬度Hardness
AskerC
3~5
JISK7312

Shore00
50~55
ASTMD2240
热阻抗Thermalimpedanc0.5mm14.5psi
℃in2/W
0.59
ASTMD5470
导热系数ThermalConductivity
W/mK
1.5
HOTDISK
体积电阻VolumeResistivity
Ωcm
>1013
ASTMD257
击穿电压BreakdownVoltage
KV/mm
>10
ASTMD149
介电常数DielectricConstant
1
5.5
ASTMD150
使用温度Applicationtemperature
℃
-40~160
抗张强度Tensilestrength
psi
15
ASTMD149
伸长率Elongation
%
130
ASTMD149
低分子矽氧烷含量SiloxaneVolatilesD4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性Flammability
UL94
V-0
UL94