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[供应]供应ZEM-5热电性能分析系统
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  • 更新日期:2023-12-27 14:32:44
  • 有效期至:2024-12-26
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供应ZEM-5热电性能分析系统 详细信息

ZEM-5热电性能分析系统 


技术特点:

· 适用于研究开发各种热电材料和薄膜材料,提高测量精度

· 温度检测采用C型热电偶,最适合测量Si系列热电材料(SiGe,MgSi等)*HT型

· 真正可测基板上的纳米级薄膜(TF型)

· 最大可测10MΩ高电阻材料

· 标准搭载欧姆接触自我诊断程序并输出V/I图表

· 基于日本工业标准JIS(热电能JIS电阻率JISR1650-2)

 

 

ZEM-5HT

ZEM-5HR

ZEM-5LT

ZEM-5TF

特点

高温型

高电阻型

最大电阻:10MΩ

低中温型

薄膜型

可测在基板上形成的热电薄膜

温度范围

RT-1200℃

RT-800℃

-150℃-200℃

RT-500℃

样品尺寸

直径或正方形:2to4mm2

长度3~15mm

成膜基板:宽2-4mm,厚0.4-12mm,长20mm

薄膜厚度:≥nm量级

薄膜样品与基板要求绝缘

控温精度

                                      ±0.5K

测量精度

              塞贝克系数:<±7%;  电阻系数:<±7%

测量原理

              塞贝克系数:静态直流电;         电阻系数:四端法

测量范围

             塞贝克系数:0.5μV/K_25V/K;     电阻系数:0.2Ohm-2.5KOhm/10MΩ

分辨率

              塞贝克系数:10nV/K;            电阻系数:10nOhm

气氛

减压He

 

 

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