深圳市奥力科化工有限公司

助焊剂 
产品简介: 随着全球电子工业的迅速发展,电子用PCB插件无铅焊锡的使用越来越受到广大厂家采用。含铅合金因伤害人体健康逐渐被取消.助焊剂可焊性优良，焊点饱满光   本品无刺激性气味,烟雾小,对人体无毒害,对环境无污染。对于无铅焊料的连接具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点,在帮助无铅焊锡从扩散,湿润,化学活性,热稳定性上具有良好的功能,它能使无铅焊锡的金属分子,迅速润湿到PCB板基材上,形成稳定坚实的焊点。    该焊剂在规定的使用参数下作业,可达到极佳的焊接效果,能满足各类电器焊接性能的高指标要求.能配合无铅焊料使用。    透锡性能好，焊后的PCB表面平整均匀，光洁度好。这款助焊剂有中度固含良的进口松脂和有机活化物精心调知而成。具有很高绝缘阻抗的无铅助焊剂,是各行电子工业界工程中必不可少的选择。特点:＊ 不含ODS物质,不会破坏臭氧层＊ 不含卤素,对焊后PCB无腐蚀性＊ 表面绝缘电阻高,电性能好焊点饱满,光亮制程控制:    发泡使用时,请注意助焊剂的液位必须高于发泡管,发泡高度以达到泡沫浸到PCB板1/2厚度为宜,不能超过板子。使用中溶剂会挥发,当比重超过标准比重范围时,适当添加配套稀释剂和焊剂原液将其比重控制在标准范围之内。如用自动比重控制仪控制比重时,建议比重控制在0.806-0.811(25℃),并定时核查,以确保助焊剂品质。    锡炉上的锡波要平整,PCB板不变型,可以得到更佳的表面焊接效果.要求PCB板和元件脚的可焊性符合标准要求,焊料槽要定时检验杂质含量,保持杂质污染不超标.过锡后的PCB板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留,手动手浸焊;过锡速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体.    发泡使用时,由于助焊剂使用一段时间后,其中的活性成份会消耗,导致其活性下降,为避免影响焊接品质,须注意定期更新(建议38小时或一周更换一次) 。
适用范围:
本产品适用于电脑通讯设备及周边产品,对高精密的多层板的焊接效果极佳
存放温度:0-36℃, 存放室内通风良好的地方
燃烧状态 ：易燃，远离火种
包装:塑胶桶,每桶20L