深圳市广晟德科技发展有限公司是中国领先的自动化生产、焊接技术解决方案供应商,成立于2002年。
公司自主研发、生产、经营:电子整机装联设备,包括无铅波峰焊、无铅回流焊等系列产品,是消费、通讯、国防、汽车、医疗电子等领域电路板组装生产线所必须的设备;各式电子生产、组装、总装、老化、输送生产线及SMT关联设备。
公司在节能、环保等方面拥有多个自主知识产权的专利产品。广晟德人秉承一贯专注和持续改进的创新精神,不断地推陈出新。时刻以客户为中心,为客户提供优质产品和解决方案。帮助客户改善收益(ARPU)、提升焊接质量(welding quality)和降低成本(Cost),实现商业上的成功。目前,广晟德的产品和解决方案已经应用和服务于全球十多个国家。
【回流焊产品介绍】
控制系统特点:
●Windows 视窗操作系统,中英文界面,操作简单易学;两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全保障功能;
●PC机与PLC(单片机)通讯采用PC/PP协议,工作稳定,杜绝死机;
●强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
●自动监测,显示设备工作状态,利于随时监控设备;
产品性能优势:
●为延长马达的使用寿命,我公司技术人员专业设计;使内部冷却循环对流,使马达周边温度降至到38℃左右;
●优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低;
●专业风轮设计,风速稳定,有效地防止PCB板受热时风的均匀性,达到最高的重复加热;
●各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;领先的加热方式,解决了回流焊焊接时的死角难题.适合CSP、BGA、0201CHIP等电器元件的焊接;
●配备断电保护功能的在线UPS,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
●独立控制的冷却系统,进口不锈钢制作,上下冷却对流,冷却后的曲线与焊接温度曲线成镜像,完全符合SMT国际认证标准。(专利号:ZL 2010 2 0674965.6)
●保温层采用优质硅酸铝保温材料,多层保温炉膛设计,炉体外衣表面温度比环境温度高5度左右,有效的降低了工作环境温度,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min; 特殊炉胆设计,耗电量达同行最低;
结构特点优势:
●骨架采用40×80扁通制作,钢架结构合理,不易变形,焊接采用二保焊接,稳固坚实。外衣采用T:2.0国标鞍钢冷轧板,数控机床加工,前后门气釭式结构,. 上盖设计合理,3KG力便可轻松打开,打开后成燕尾状,检查维护马达,线路更加方便简单。开启安全、省力。整机设计合理、高效、节能、安全、环保 ;(专利号:ZL 2010 2 065146.8)
●炉膛打开更加方便,全自动电动顶升,安全棒支撑保护,安全可靠 加温模块采用分体式组合,性能稳定,拆卸维护方便快捷,更换发热丝更加方便 内部全部采用进口不锈钢板,数控加工而成,尺寸精准,做工精细,解除了传统回流焊内部脱漆,变形等不良情况;
●机械传动部分,精密机床加工而成,全自动宽窄调动,专用导轨,耐久不变形,并采用耐高温链条,自带全自动加油功能,在350℃的高温下行动自若,PCB板的传送方式采用无级变频变速,网链同步,稳定性极佳;不会出现传统回流焊的不良现象;
●助焊剂自动回收系统独特,使大部分废气过滤或回收后返回炉内,减少了热量损失,同时使助焊剂回收更彻底,持久保持炉内清洁。
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