【电脑无铅波峰焊 产品特点】
○全自动运输动力系统,无级变频调速,自动同步入板,PCB板自动进入喷雾系统;
○助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式,根据PCB的尺寸大小,自动调整宽窄,使助焊剂的润湿范围达到最佳效果,日产喷嘴及无杆气缸,PLC控制,准确可靠;
○助焊剂回收系统采用迷宫式自动回收系统.清理便捷,维护方便.
○特制钛合金运输链爪,带自动清洗功能,不粘锡,确保PCB板的焊接质量,达到环保效果;
○锡炉采用进口高温马达,无级变频调速,独立控制,波峰性能稳定;
○锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点;
○波峰焊整机总功率为18KW,起动需用70min/5度电。空载恒温所需3度电/小时。
○整机设计安全合理,灵敏的故障报警系统,确保设备性能的稳定,操作人员的安全。
○整机内部噪音70分贝,外部噪音60分贝以下.符合国际标准、环保要求。
○整机外观线条流畅,前门气釭式结构,后门拉推式结构.开启安全、方便、省力。整机设计合理、高效、节能、安全、环保。
○预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。
○PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰。
○锡炉无铅环保独立设计,升降与进出,方便安全,便于清理;
○锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果极佳,安全性极高.
○锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产。
【电脑无铅波峰焊 预热系统特点】
○PID控温精确、可靠,进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。
○预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热控制系统,能提供广泛充足的预热调整空间,可消除PCB上大元器件焊接不良的现象,适应型低固体残留免洗松香型助焊剂 3段预热补热自动调整系统,减小PCB板多次冲击PCB板受热均匀。
○采用台湾台展发热体,发热快、寿命长、热惯性小 采用远红外陶瓷发热,均匀地将热量送至PCB底部,温区温度均匀一致,各温区温度互补,无深沟现象。
○预热系统采用模块化设计,便于维修与清洁保养,内充硅酸铝保温材料,预热区在设定温度为140℃的情况下,外部表面温度在50℃以下,增强保温效果,减少了耗电量。
【电脑无铅波峰焊 焊接系统特点】
○PCB板进入锡炉焊接区,自动开始焊接,焊接完毕后自动停止波峰。(专利号:ZL 2010 2   0056206.3)
○锡炉无铅环保独立设计,升降与进出,方便安全,便于清理。
○锡炉采用优质进口不锈钢制做,硅酸铝保温材料保温,炉内温度270℃的情况下炉外温度≤60℃,保温效果极佳,安全性极高。
○3MM厚无铅不锈钢材料,耐高温耐腐蚀,适应无铅工艺,寿命长;标配一个炉胆。
○锡炉采用5面发热方式,加热升温快,设计自动开/关机时间,锡炉升温时间70分钟即可生产。
○锡炉采用进口高温马达,无级变频调速,独立控制,波峰性能稳定。
○锡炉加热采用高速PID外热式两段独立控制,升温迅速,解决了锡炉暴锡的缺点。
○锡炉喷嘴可根据你要过的PCB板的宽窄进行调整,减少了无效焊接区的面积,使焊锡与空气接触面积保持最小,大大的减少了焊锡的氧化量。锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各种无铅焊料,锡渣氧化量每8小时在0.8-2.0KG以内(根据PCB板的   大小而异)
○增加导流槽和防氧化套,减少黑粉和豆腐渣状氧化物。锡炉设计合理,锡渣自动汇集.清理锡炉简单、方便、安全,不用天天捞锡渣,可根据情况一周或更长时间清理一次。
    【电脑无铅波峰焊  产品技术参数  http://www.bofenghan.com.cn/show-293-1156.html  】
波峰焊的十大完美优势
随着社会科技的发展,波峰焊对我们的生活越来越重要。可能有人会问这是为什么呢?小编为大家讲解这是因为波峰焊具有很多的优势,波峰焊产品优势:
1. 采用加热器加热方式,双重隔热温区,温度均匀,热补偿性好,效率高-省电,加温速度快,适用于精密元件焊接
2.进口温控仪表,精度高,满足24小时开机工作,矩阵式仪表排列,方便操作。
3. 各温区均采用强制独立循环,独立控制,独特加大加宽温区,上下加热方式,使炉腔温度准确、均匀,热容量大 波峰焊锡机、系列印刷机、系列贴片机、无铅辅料
4. 具温度超差异常报警功能
5. 升温迅速,从室温到工作温度≤15分钟
6. 进口优质高温马达,运风平稳,震动小,噪音小
7. 链条、网带同步等速并行运输,电脑闭环控制,精度可达±1.5%
8.加装过滤功能,满足环保要求.
9.采用UPS电源,具有断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏
10.充氮功能设计,可加装氮气接口
【公司介绍】
广晟德是中国领先的自动化生产、焊接技术解决方案供应商,成立于2002年公司自主研发、生产、经营:一、电子整机装联设备、包括无铅波峰焊、无铅回流焊、等系列产品,是消费、国防、汽车、医疗电子等领域电路板组装生产线所必须的设备;二、各式电子生产、总装、组装、老化、输送生产线及SMT关联设备。
公司在节能、环保等方面拥有多个自主知识产权的专利产品。广晟德人秉承一贯专注和持续改进的创新精神,不断的推陈出新。时刻以客户为中心,为客户提供优质产品和解决方案。帮助客户改善收益(ARPU)提升焊接质量(weld quality)和降低成本(Cost)实现商业上的成功。目前广晟德的产品和解决方案已经应用和服务于全球十多个国家。
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