全自动运输动力系统,无级变频调速,自动同步入板,PCB板自动进入喷雾系统;
助焊剂喷雾系统采用扫描式喷雾方式,根据PCB的尺寸大小,自动调整宽窄,使助焊剂的润湿范围达到最佳效果,日产喷嘴及无杆气缸,PLC控制,准确可靠;
助焊剂回收系统采用迷宫式自动回收系统.清理便捷,维护方便.
特制钛合金运输链爪,带自动清洗功能,不粘锡,确保PCB板的焊接质量,达到环保效果;
预热系统采用远红外陶瓷发热管三段预热,内加保温层,升温快,温度均匀,≤±2℃,上加保护网,预热区内部温度在140℃的情况下外部温度小于50℃,安全又节能。3
波峰焊操作事项:
1、首先在波峰焊锡炉上操作IPCS机板,检验焊锡效果可适用当调节各项参数,确保PCB板焊锡点达到最佳状态时,方可进入正式生产。
2、两小时确认一次助焊比重,根据助焊剂容量及比重作补充或更换,根据情况可用稀释剂调整助焊比重,但须作最终测量,确认在合格的控制标准内。
3、每两小时清理锡缸氧化物一次,检查/确认加锡在正常状态。
(1)关闭波峰焊开关,将锡缸温度下调至180℃~200℃之间(两小时以上不生产作业的情况下),如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间。
(2)关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.
(3)加入适当氧化还原剂,作浅层搅拌,捞除大部分锡渣,加入适当的锡条.
(4)将储存桶未能正常抽吸之助焊剂倒出,重新测量其比重,若比重在规定的范围内可再使用,若比重超标,则集中收集,另作处理。
(5)关闭控制面板开关,并作初级保养。
(4)保养:完成以下作业,并作好波峰焊锡炉波峰焊保养记录表。
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