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　　　在GB150的封头设计中规定：K≤1的椭圆封头的有效厚度，应不小于封头内径的0.15%；K＞1的椭圆封头的有效厚度，应不小于封头内径的0.30%

　　　其中K为椭圆封头的的形状系数，

其值列于表7-1。

　　　　　　　　　　 表7-1  系数K值

椭圆形封头计算厚度按下式：

　　上式中：对标准椭圆封头（Di/2hi=2，0），K=1

7.2.2 受内压椭圆封头的应力分布情况

　　设椭圆封头的长半轴为a，即2a=D，短半轴为b，即曲面高hi=b，令k=a/b

如标准椭圆封头k = a/b = 2，P为内压力，δ 为计算厚度。

椭圆封头的经向应力公式：

经推导，经向应力σ1的公式是：

…………①

式中：x是长轴上的点的坐标，由中点为0，至x=a，其应力变化情况是：

当x=0时，

  如k=2，则（在椭圆中心）

当 x=a 时，

（在与圆筒交接处）

　经向应力在封头受内压时均产生拉应力，并且由封头的边缘至中心，应力增大一倍。

　　内压下椭圆封头的周向（环向应力）σ2 ：经推导，计算环向应力σ2的公式是：

              - - - - - -②

x=0（在椭圆中心） 

　　当 k=2 （即标准椭圆封头），

x=a （在与圆筒交接处），k=2 时，

此压缩应力会影响封头的局部稳定。

在 x=0～x=a 的过程中，会出现σ2=0 的情况，经推导得；

　　　　　 处，即 x=0.816a 处，σ2=0

    椭圆封头内压下的环向应力，从中心到边缘，逐步由正到零，随后达到负和最大值。

7.2.3 受外压（凸面受压）的椭圆封头

　　凸面受压的标准椭圆封头的厚度计算，采用球体受外压的计算方法，如果封头的外直径是Do，则采用的当量球体的外半径Ro，Ro=0.90Do进行计算；其它椭圆封头，Ro=K1Do，K1与Do/2ho有关（ho=hi+δn，hi是封头曲面深度），其关系见下表：

    Do/2ho

　　注：中间值用内插法求得。

求到当量球外半径Ro后，按受外压球壳计算步骤计算。

7．3 碟形封头

7.3.1受内压的碟形封头与椭圆封头一样存在边缘稳定问题，故应考虑最小有效厚度。最小有效厚度与碟形封头形状系数M有关，当M≤1.34时，封头有效厚度δe≥0.15%Di；M＞1.3时，δe≥0.3%Di。

  受内压碟形封头的计算壁厚δ按下式计算：

  ————————————————————————————————③

式中：Ri为碟形封头的球面部分的内半径；

　　　，

　　　r为碟形封头过渡段转角内半径。

　　　M值与Ri/r的关系见下表：

如令 则

因为      故

　　在封头标准JB/T4746中，M=KC 

　　　　　DHA型  Ri=1.0Di  r=0.15Di Kc=1.395

                  DHB型  Ri=1.0Di  r=0.1Di  Kc=1.54

　　可见碟形封头的计算厚度为标准椭圆形封头计算厚度的1.395～1.54倍。

7.3.2 受外压碟形封头的计算 

    令Ro为碟形封头的球面部分的外半径，Ro=Ri+δn，并按第6章外压球体进行计算。

7．4 球冠形封头

    要求与球冠形封头连接的圆筒厚度不得小于封头的厚度δ；连接处两侧加强的最短长度L应为 ，封头和筒体连接的焊缝应为T形全焊透的结构的焊缝。加固是为避免应力集中破坏。

7.4.1 受內压（凹面受压）

                Q—系数， Q-是封头厚度相对于筒体厚度的倍数。Q的大小与Ri/Di及Pc/，Ri为球冠形封头球面部分内半径，Q值可查GB150的图7-5

7.4.2受外压（凸面受压）

    按球冠受内压公式和第6章外压计算方法进行计算后取大者。

7.4.3  两侧受压 

    1)如不能保证两侧同时作用，则按分别按下列两种情况计算后取大者。

a) 只考虑封头凹面侧受压时，封头计算厚度按7.4.1公式计算，Q查GB150图7-6。

b) 只考虑封头凸面侧受压时，封头计算厚度按7.4.1公式计算，Q查GB150图7-7。 但同时应能满足受外压的厚度要求。。