深圳市一通达焊接辅料有限公司

锡球介绍：
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.
化学成份与特性 

合金成分  熔点(℃)  用途 
固相线  液相线 
Sn63/Pb37  183  183  常用锡球 
Sn62/Pb36/Ag2  179  179  用于含银电极组件的焊接 
Sn99.3/Cu0.7  227  227  无铅焊接 
Sn96.5/Ag3.5  221  221  无铅焊接 
Sn96/Ag4  221  232  无铅焊接 
Sn96.5/Ag3/Cu0.5  217  219  无铅焊接