深圳市一通达焊接辅料有限公司

无铅锡膏
一. 适用合金
   适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命

三.合金特性
   
合金成份  Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 85℃热导率 W/(m?K) 64
合金熔点 （ ℃ ） 217-220 铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ） 65.59
合金密度 
（ g/cm3 7.37 0.2%屈服强度（ MPa ） 加工态 35
铸态 ----
合金电阻率（μΩ?cm） 12 抗拉强度（ MPa ） 加工态 45
铸态 ----
锡粉型状 球形 延伸率（ % ） 加工态 22.25
铸态 ----
锡粉粒径 ( um ) 
Type 4 Type 3 宏观剪切强度（MPa） 43
20-38 25-45 执膨胀系数（10-6/K） 19.1

四. 助焊膏特性