深圳市一通达焊接辅料有限公司

无铅锡膏
一.适用合金

适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.产品特点
1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷
       2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷
       3.)拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性
       4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
       5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性
三.成份与特性  
如表—1
项  目  特     性 
合金成份 锡99/银0.3 /铜0.7
熔  点 226-229℃
锡粉颗粒度 25—45/μm
锡粉的形状  球  状 
金属含量 89.5±1%
卤素含量 <0.02wt%
沾  度 800±200kcps

          
表—2
项目
特性

电迁移试验
1.02×105Ωcm以上

绝缘电阻试验
1×109.Ω以上

流移性试验
低于0.2mm

熔融性试验
几无锡球发生

扩散率试验
89%以上