深圳市一通达焊接辅料有限公司

● 千住无铅锡膏ECO SOLDER PASTE 
 千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是对於无铅化所產生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。
维持了旧產品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生產性的综合性新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装后可直接检查电路等。
GWS系列
是RMA系列，对於因无铅化导致润湿性变差的零件电镀端来说，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善润湿性。 
● PLG系列(M705-PLG-32-11)
可对应0402 Chip零件，在狭小的Chip作业环境下连续印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板气体导致的FLUX气泡残渣。
● GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
实现业界首创6个月保证！
是耐热性、锡珠的抑制、高信赖性、连续使用时的黏度安定性、无色透明FLUX残渣、润湿性提升等的综合改良性商品。