昆山华创电子材料厂

邦定热胶H900
一、 概说：
H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。 
二、 诸元：
颜色                  黑色                
比重（25℃）          1.3-1.4                 
粘度（25℃）          5000-7000cps       
三、 固化条件：115℃-120℃ 1小时固化
四、 固化物特性:
       硬度           Shore  D     85-87         体积电阻     Ω-cm  6.1×1016
       热线膨胀系数   5.6×10-5/℃                表面电阻     Ω-cm  5.8×1016  
       抗弯强度       kg／mm2        12.1          绝缘破坏电压 kv/mm   22
       抗拉强度       kg/mm2       6.2            吸水率              0.3%
五、 接着强度：
             金属——非金属                   180-220kg/cm2
储存与包装：
1、   本品需在低温、阴凉、干燥处密封保存，过期经试验合格，可继续使用；储存条件:25℃ /2个月必要时请用冰箱储存
2、 包装规格为： 5kg/罐