昆山华创电子材料厂

导热灌封胶 808AB-G

一、 概说：
808A/B-G系两济型室温固化导热型环氧树脂绝缘材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC电容、（立式、卧式、盒式、薄膜）电容、电源模块、LED模组、灯饰等的绝缘灌注、防潮封填等。混合后粘度低、且具有适当的可操作时间，易于生产作业。硬化后具有优良的导热性及电气特性与物性。
二、  规格：
主剂808A-G                 固化剂808B-G
外       观                  黑等色液体                  褐色液体
比       重                 1．45±0.05                  1.05±0.05
粘度（25℃）                5500-8000cps                 70-150cps
贮 存 期 限                  6个月                       6个月
三、  混合比例：    A ：B = 8  ：1 或 其它比例   （重量比）

四、  可使用时间： 
     主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时为40-60分钟。
五、  固化条件：
1、 普通型25℃×6小时基本固化，25℃×20小时完全固化或60℃×2-4小时；
2、 快干型常温下一般只需要4-8小时完全固化，1-2小时初步固化；
3、 此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。

六、 固化物特性：
耐电压              Kv/mm              18-22          
热变形温度           ℃               120-150
硬度               shore  D            83-85          
绝缘电阻        &n