昆山华创电子材料厂

邦定冷胶 H905   一、概说：
H905(COB邦定冷胶)系非溶剂型单组份含环氧树脂产品，其固化物表面呈亮光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC等电子元器件之遮封。

二、诸元：
颜色             黑色/白色               储存条件:25℃ /2个月
比重 （25℃）    1.3-1.4
粘度 （25℃）    5000-6000 cps

三、 固化条件：110℃/2小时或120℃/1.5小时  

四、 固化物特性:
硬度        Shore    D     85      体积电阻     Ω-cm  4.7×1016
热线膨胀系数          6.7×1015     表面电阻     Ω-cm  5.8×1016
     抗弯强度         kg/mm2    12.1     绝缘破坏电压  kv/mm  22
 抗拉强度         kg/mm2     6.2     吸水率        0.3﹪                           
 耐锡焊温度  400℃-420℃（3秒钟）
 组燃系数    94V0级（闪燃点3秒钟）         

五、接着强度：
                铁-------铁                 180kg/ mm2 包装规格为： 5kg／罐