美国奥斯邦电子材料经营部

奥斯邦高导热灌封胶,双组分导热灌封胶,有机硅导热灌封胶

产品简介
奥斯邦? 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。
注意事项
1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使192不固化：
A、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
B、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
C、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
包装规格
40kg/套 （A组份20kg + B组份20kg）。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。