金霖电子(香港)有限公司深圳分公司

FISCHER测厚仪采用全新数学计算方法和最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算,创新的高科技X-射线技术的支持，可对膜层厚度，进行非破坏式的测量，符合国际标准来进行非破坏及不接触的测量。除了可以测量镀层厚度外，还可以计算合金中各种元素的含量。

FISCHER测厚仪可变焦距控制功能和固定焦距控制功能  
计算机系统配置  戴尔计算机 
分析应用软件  操作系统：Windows XP中文平台 分析软件包：SmartLink FP软件包  
－测厚范围  可测定厚度范围：取决于您的具体应用。  
－基本分析功能  采用基本参数法校正。将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。  
样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)  
可检测元素范围：CL17 – U92  

FISCHER测厚仪应用:
1.测量大规模生产的零部件
2.测量微小区域上的薄镀层
3.测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层
4.全自动测量,如测量印刷线路板

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