金霖电子(香港)有限公司深圳分公司

金属镀层测厚仪用于测量电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……适用于所有有凹凸的机械部件与电路板的底部的镀层厚度．金属镀层测厚仪采用独一无二的WinFTM?（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心，可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM? V.6软件）．

金属镀层测厚仪主要特点 
  ★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品 
  ★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量 
  ★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。 
  ★卤素灯照明 


金属镀层测厚仪应用范围如下： 
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。 
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
最多24种镀层（使用WinFTM? V.6软件）。 
分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。 
分析电镀溶液中的金属离子浓度。 

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