供应洁净型半导体芯片真空封口机

所有威尔盛公司的真空包装设备一律享有12个月的免费维护期和终身售后技术支持，您的技术服务请求电话无一例外的在4个小时内得到响应。

一、概述：
VS1-300F/2 -W/100，100级无尘室双工位外抽真空充氮包装机，是威尔盛公司自行开发研制的新型真空包装机。 采用先进的微电脑集成线路控制系统，汉显操作界面，操作简单。机器设计新颖,集真空，充气包装于一体，实现了一机多能，双工位可以单独、同步、交替工作，大大提高了单机的工作效率。机器配置新型的尾气治理系统，满足100级无尘净化室的要求。

二、机器功能和工作流程： 
1、封口制程，直接封口。 
2、真空制程，先真空后封口。
3、充气 I制程，先真空后充气再封口。
4、充气 II制程，先真空后充气后再真空充气再封口。

三、机器特点： 
1、双工位可单独、同步、交替真空,大大提高了工作效率。
2、真空包装时间短，速度快。
3、超高真空度配置，真空度可达到0.093MPA。
4、无油真空泵配置，干净，无二次污染。

四、技术参数：
1、型号：VS1-300F/2
2、真空抽气速率：2L/s 
3、最大封口尺寸：320*10
4、机器功率：2000W 220V
5、极限压力：0.065MPA
6、最大包装尺寸：320*L*240
7、机器外形尺寸：700*780*1100
8、包装速度：3-4次/min
9、备选功能：充氮
10、真空方式：喷管式气驱
11、主体材质：304不锈钢
12、重量：105Kg

备注：
双气嘴抽真空，速度快，节省人工等待时间，适合大批量小包装生产用。机器主要用于包装高精密的电子、半导体、多晶硅、芯片、IC、LED、高精密五金器件的防潮、防静电、抗氧化包装，还可用于小包五谷杂粮的真空（充气）封口包装。