87讲述PCB线路板高精密度化技术的发展|深圳PCB快速打样

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　　讲述PCB线路板高精密度化技术
　　印制电路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。印制电路板是生产技术中一个突出的难题。
　　1.细密导线技术今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装要求。
　　①采用薄或超薄铜箔基材和精细表面处理技术。
　　②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。
　　③采用电沉积光致抗蚀膜。
　　④采用平行光曝光技术。
　　⑤采用自动光学检测技术，正得到迅速推广应用和发展。
　　2.微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前印制板生产中主要突出的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。

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