ULTRA TEC样品研磨抛光机

ULTRA TEC样品研磨抛光机

ASAP-1选择性区域精密抛磨机

每一个实验室都需要一个精确的，重复性好的开封 ， 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip power chip，PQFP S-CSP， BGA， MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。
 
产品特点:
*   Z 方向精度可达 5 微米 (1 微米为可选件 )。 
*   适用于各种封装形式和 WAFER 水平，各种尺寸的 DIE。 
*   机械式开封 (on S-CSP， BGA， flip chip， power device， MCM package styles and most other styles)。
*   精确的开封后，再精细研磨。
*   简便的操作和使用。
*   桌面放置，使用安静，方便。
 
ULTRAPOL advance样品制备抛磨机
新一代的为显微镜或SEM等高科技微细观察进行样品制备的研磨机.它将先进的精密控制和简便操作融于一身，为现代的IC等产品样品制备提供了一个完美的解决方案和系统.
设备主要特点:
1   顶部方便快捷的光学对准装置，比其他的和以往的此类机器有了很大的性能提升. 
2   各种封装 DIE 的截面抛(Cross-sectioning of die) 都可适用. 
3   各种封装形式和硅片等背面样品制备都可适用. 
4   SEM Stub Holder 和其他的夹具，很方便地使用. 
5   可以重复使用些研磨液和冷却剂.
6   对于比较难的研磨 (such as the back-thinning of larger flip chips)， 设备提供另外的‘Power polish‘ mode选件.
 
 
ARC-LITE样品制备镀膜机
 
ARC-lite样品制备镀膜机是一种快速的， 在常温状态下对各种封装形式器件和WAFER的样品，进行COATING的设备.　　 
 
设备主要特点:
*   ARC-lite样品镀膜在常温下进行。    
*   ARC-lite可以适用于ASAP-1选择区域精细研磨和ULTRAPOL ADVANCE抛磨后等镀膜，以便使样品在显微镜或其他观察时更为清晰 。
*   快速方便-只用45秒。
*   样片效果比不做镀膜可提高60%。
*   各种形式/尺寸封装和WAFER样品都可适用。
*   价格实惠，小巧方便。
*   可用于emission microscopy， Laser， FIB， voltage， thermal， FMI， probing， and most other backside techniques.