加成型电子灌封胶

产品特点

双组份/低粘度/透明柔韧型/电子灌封胶。

常温下胶液固化较慢，可操作时间较长。

采用加热方式可快速固化，生产效率高。

固化物清澈透明，方便元器件的检修。

固化物柔软，内应力低，利于保护贴片元件。

深度硬化特性，适合电子部件的深层灌注。

固化物抗高低温交变性及电绝缘性能优异。

符合RoHS＆SGS，属环保型电子胶。

典型用途

LED大功率电子器件的透明灌封保护。

通讯电缆接头及精密器件的灌注密封。

耐温要求较高的模块及线路板的透明密封。

技术指标

外观：A组份/透明液体，B组份/透明液体

粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1000，B组份/800～1000

密度（25℃，g/cm³）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99

AB混合比例（重量比）：1∶1

混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000

可操作时间（25℃/h）：1～2

表干时间（25℃/h）：2～3

全固时间（25℃h）：24

介电强度（25℃，kV/mm）：≥20

介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3

体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×10¹⁶

线收缩率（%）：≤0.5

耐温范围（℃）：－60～200 

使用说明

清洁：

被灌注件须除油、除锈、清洁并干燥处理。

配比：

按重量配比将A、B组份混合并搅拌均匀。

灌注：

1、将混合搅拌均匀的胶料注入灌封之器件内，

2、粘度低，胶液静置片刻即可自行脱泡，

3、固化物若需得到耐高压的电气绝缘性能，建议真空脱泡处理方式效果更佳。

固化：

1、常温或加热方式固化均可。

2、夏季气温较高，固化时间较短；

3、冬季气温低，固化时间较长。

4、在冬季气温较低时建议用【加热方式】：80～100℃/10～20min基本固化。

5、常温25℃时，需3～6小时初步固化。

6、常温25℃时，需20～30小时完全固化。

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深圳市红叶硅胶厂

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