昆明电子封装、灌封用UV胶、单组份包装光学性能

昆明电子封装、灌封用UV胶、单组份包装光学性能 金来缘特点：光固化原理是在波长200um-370um的紫外线灯下引发UV无影胶自由基聚合，变成高强度的聚合物。本品可在40W的日光灯下4小时不混浊变质适用于大规模生产，一旦接触紫外线光即可瞬间固化达到高强度（3度防水以上）而且表面干燥十分良好。单组份包装，使用方便；并有如下特点：光学性能： 胶液晶莹透明，固化后光透过率﹥90%，折光系数与玻璃相近。 粘接性能： 固化后体积收缩率小，延伸率大，粘接强度高。耐候性能：耐候性好，经紫外光长时间照射不黄变，可在-20℃— 80℃的温度范围使用。用法：先将被粘物表面清洗干净、晾干，滴少量胶液于被粘物，压紧表面，排出胶层内的气泡，用高压汞灯（300 w/cm）在10cm灯距照射15秒，或直接用阳光照射25秒左右即可固化（但也随透光材料和灯具不同，固化时间约有差异），放置24小时后无影胶的性能达到最佳。注意事项：该产品对皮肤有轻微刺激，使用时要避免与皮肤直接接触和吸入蒸汽，防止滴入眼睛，用后请用肥皂水清洗。