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供应半导体端面泵浦激光打标机

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供货能力30 套/月

发货地湖北省武汉市武昌区

更新时间2014/9/29 9:11:19

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规格参数

产品介绍

产品型号：JMJB-EP10/12型
产品特点：半导体泵浦激光打标机技术先进，电光转换效率高，光束质量好，适用各种金属和多种非金属材料打标。 JMJB-EP10型半导体端面泵浦激光打标机，光模式好，功耗低，特别适用于精细、精度要求很高的场合。
应用领域：电子元器件、芯片、手机通讯、面板、精密器械、五金工具、量具、汽车零部件等。
技术参数：最大激光输出功率： 10/12W
打标幅面： 110×110(175×175)(mm)
打标线宽： 0.01-0.05mm
打标深度： ≤0.1mm
打标速度： ≤7000 mm/s
电源需求： 220V/50Hz/0.5KW
冷却要求：采用风冷或者水冷
外型尺寸：(长×宽×高) 960×1200×1350(mm)
http://www.gemminglaser.cn