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供应HY-DP100 半导体侧面泵浦激光打标机

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供货能力30 套/月

发货地浙江省金华市永康市

更新时间2014/9/29 9:11:19

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规格参数

产品介绍

        激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机、激光焊接机、激光切割机HY-DP100 半导体侧面泵浦激光打标机技术参数

型号: HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100
激光器:半导体二极管泵浦
平均功率：50-65W/ 75-85W/100-120W
调Q频率:50KHZ
激光波长:1064nm
刻写范围：Φ100、Φ160 (可选)
刻写速度: 0 ～ 7000 /S  (可调)
功率不稳定率:≤±2％
刻写线宽:0.02mm
最小字符:0.2mm
重复精度:±0.001mm
刻写深度:0.002mm～0.6mm(视材料可调)
供电电源:AC 220V±10％50Hz

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