S300通孔元件焊接解焊台

S300用于电路板上通孔元件的焊接及解焊

焊接
传统的通孔元件的焊接采用波峰焊或手工焊接。目前电路板上表面贴装元件和通孔元件混合在一起，很多电路板上以表面贴装元件为主，以通孔元件为辅，比如接插件，大容量电容，变压器等。
为了避免对表面贴装元件的二次焊接（波峰焊），可以采用S300针对局部的通孔器件选择性的做小波峰焊接。将电路板放置在焊台上，针对需要焊接的通孔元件管腿，选择合适的喷锡口，启动波峰焊接。这是有选择性的波峰焊，故又称为选择性波峰焊接。这样做的好处是，电路板的安全及节能。

解焊
从电路板上拆除通孔元件比较麻烦，特别是对于大热容量的元件，比如变压器，以及多管腿的元件，比如接插件。对这种对象传统的方法是用手工的吸锡枪或金属吸锡线，效率低，容易损伤板子和器件。采用S300，将电路板放置在焊台上，针对要解焊的通孔器件，选择合适的喷锡口，启动波峰，一次性同时融化所有的通孔引脚，从而安全的将器件从电路板上取下来。

机电指标
适用焊接解焊对象：集成电路，元器件，变压器，插头，连接器等所有通孔元件
适用工艺：元铅或有铅
PCB面积最大：长 宽 600X500 mm
锡峰高度：喷锡口向上0至6mm
焊锡泵：一体化设计，伺服电机驱动，结构紧凑，经久耐用
控制单元：PLC西门子可编程控制器，液晶显示，小键盘，脚踏开关
锡峰控制：对锡峰的上升下降速度，保持时间，锡峰和高度可编程控制
锡炉温度：可编程控制焊锡温度，采用PID闭环温度调节
加热体：内热式加热，最大加热功率1200瓦，节能
机体构成：不锈钢
PCB夹持平台：滑动导轨及支架
夹持平台高度调节：0-25mm
体积：D720 x W490 x H360mm
重量：40kg
装锡量：18kg
工作电源：220vac
工作环境温度：20C以上

选配件
各种规格锡峰喷口
气流清锡装置
烟雾净化装置