供应双组分环氧树脂AB胶（模块灌封胶）

简介 
环氧灌封胶是用于有硬度要求的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶，
可室温或加热固化，固化方热量少，收缩率低；该胶固化后无色透明，电气性能优异
,有较好的耐水性。  颜色有黑色、白色、透明，以下是透明的说明：

n 常规性能

测试项目
 测试方法或条件
  A
  B
 
外观
 目测
 无色或浅蓝色透明液体
 无色液体
 
密度
 25℃ g/cm3
 1.12~1.13
 0.94~0.96
 
粘度
 25℃ mpa.s
 1000~1500
 300~500
 
保存期限
 室温通风
 一年
 一年
 

n 使用工艺

项目
 单位或条件
  A / B
 
混合比例
 重量比
 2:1
 
体积比
 1.68:1
 
操作时间（分钟25℃，100g）
 20～40
 
固化条件 (100g)
 24h/25℃或16h/40℃

或2h/80℃
 

n 固化后特性

项目
 单位或条件
  A/ B
 
硬度
 Shore-D
 >75
 
体积电阻率
 25℃，Ω·cm
 >1.2×1014
 
绝缘强度
 25℃, KV/mm
 >25
 
剪切强度
 Mpa,钢/钢
 >10
 
介电常数
 25℃,1.2MHz
 3.1±0.1
 
介质损耗角正切
 25℃,1.2MHz
 <0.02
 
使用温度范围
 ℃
 -40～80
 
导热系数
 W/m.K，25℃
 /
 
固化收缩率
 %
 <0.8
 

n 使用注意事项

总体说明

使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和健康
信息，以确保安全使用；

使用前确保待灌封元器件及容器清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类及其它


污染物，防止影响其灌封性能及电性能；

储存说明

将A、B组分单独密闭储存，建议储存于阴凉、干燥、通风处；

一些胶的A、B组分在低温下可能会出现结晶、结块，属正常现象，使用前可将其
置于50~80℃烘箱，使其融化，再放至室温后使用，这不影响其各项性能，将胶
在50~80℃烘箱中加热时，容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破坏容器。

操作说明

按规定比例准确称取A、B组分，混合后搅拌均匀，使用前首先将A料在原包装容器
内搅拌均匀（因为长期放置会出现沉淀，影响胶的性能）；

混合后胶的使用时间见上表，如超过使用时间，胶液粘度会升高，不再适合灌注，
故每次配胶量不宜过多，以免造成浪费；

如需要，可将搅拌好的胶在低于2mmHg的真空度下进行抽真空处理3~5分钟，然后
将搅拌好的混合物倒入要灌封的电子元器件中，灌胶后，继续抽真空处理3~10分钟效
果更好，特别当加热固化时该过程就显的尤为重要;

不同季节由于温度变化，固化速度会有所不同，冬季温度低固化较慢，该胶亦可
采用加热固化。