COB邦定封胶机 芯片IC封胶机

COB涂胶时,针头不慎触到元件接触面就会造成不良品,涂胶时针头与工件的距离也影响到涂胶的难度及美观,并且对涂胶范围有规定,纯手工的封胶速度慢,手不稳容易抖动而碰伤元器件,产品合格率不能达到100%,甚至一个产品要进行多次补胶操作,既担心损坏IC又浪费胶水,人工操作工作量大容易累.
随着工业的发展,自动化设备取代人工作业已被广大厂商采用,经过多年COB行业的涂胶经验,天豪生产的COB邦定涂胶机,已成为一款理想实用型设备,是针对线路板IC封胶工艺方案量身定制,产品特点:
1．微电脑集成控制。独创手持教导盒编程器，操作简便，易学易懂。
2．4KG或6KG压力储料桶直接供胶，节省换胶时间和胶水浪费。
3．机器人设计了两个或四个出胶头同时同步吐胶，成倍增加生产效率。
4．机械手采用日本进口松下伺服系统和精密丝杠滑轨，具有运行精度高，稳定性好，使用寿命长等特点。
5．采用底板和出胶头恒温加热功能，配备进口温控器将加热温度控制在+/-1℃以内.避免因为温差而影响胶水流量变化,导致出胶不稳定.

加热装置： 出胶头恒温加热,底板恒温加热.温度设定范围:0-185℃+/-1℃

适用胶水: COB、黑胶
适合对象: PCB、IC封装等产品。
（联系：朱湘18975144107，0731-84876248， QQ在线2297574976）！