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供应Ablestik 84-1LMISR4

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供货能力30 套/月

发货地广东省广州市天河区

更新时间2014/4/28 14:19:11

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规格参数

品牌13961776962

幸好无

产品介绍

Emerson&cuming Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点? 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.