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压敏电阻最早在20世纪70年代后期，美国电脑电气公司率先采用类似独石陶瓷电容器生产工艺制成了叠层压敏电阻器。这种技术跟市场上流行的多层电容的技术是一致的，因为采用了叠层技术，所以使得MLV的通流能力大大加强。压敏电阻相当于很多单层的压敏电阻并联在一起，所以对同一种材料来说，击穿电压就由单层的厚度决定，而电容则是跟叠层数直接成正比。如果要得到小的电容值，一个是减少层数，还有一个就是把单层的厚度变小，所以击穿电压就势必变大。　　据调查，在国内大陆，压敏电阻却刚刚处于起步阶段，具有生产能力的厂家，因为知名度和技术等原因，国内企业被市场认可的程度并不高。而据中国电子元件行业协会信息中心估计，2004年国内对压敏电阻的需求达到23亿只，而到2005年则至少达到26亿只的规模，但是我们在2005年国内的生产能力却只有区区2亿只，需求的90%以上依靠进口13，巨大的需求和远远落后的生产能力形成巨大的反差，这一差距随着电子工业的快速增长而加大。　　压敏电阻在随后的几年里引进先进的技术专业的生产厂家，压敏电阻的行业发展前景巨好，也给我们电子行业带来了希望。如果以上资料还不够清楚的可以留意我的官网 http://www.szsst.net/ 希望可以帮助你解决问题.