济南兰光机电技术有限公司广州代表处

HST-H3薄膜热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

薄膜热封试验仪特征： 
微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示 
热封参数微电脑控制，精度高 
数字P.I.D.温度控制系统，控温精度高 
具通信、打印功能 
超长热封面设计；热封合面温度均匀 
高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品 
加热元件特殊制造，寿命长 
体贴入微的机械操作设计 

薄膜热封试验仪技术指标：
热封温度：室温～300℃（精度±0.2℃） 
热封时间：0.1～999.9s 
热封压力：0.05～0.7MPa 
热 封 面：330mm×10mm 
热封加热形式：单加热或双加热 
气源压力：≤0.7MPa 
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H） 
电 源：AC 220V　50Hz 
净 重：43kg 

薄膜热封试验仪标准： 
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003 

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