北京得美雅电子有限公司

目前工厂日交货能力印制电路板达1200平方米，样品双面板可在24小时完成，4至8层板加工周期可达3-5天，批量双面板3-5天，4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。

    工艺能力：       

最多层数：32层

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

最小线宽线距：3mil

孔位公差：  ±0.05mm

最小激光孔径：4mil

孔壁铜厚：双面/多层:  ≥2um/0.8mil

最小机械孔径：8mil

孔电阻：双面/多层:  ≤300цΩ

铜箔厚度：18-175  цm(标准：18цm35цm70цm）

最小线宽：0.127mm/5mil

抗剥强度：1.25N/mm

最小间距：0.127mm/5mil

最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil

表面处理：松香喷锡电金，抗氧化，化金，碳油

最小钻孔孔径：0.25mm/10mil

翘曲度：≤0.7%

能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求
双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48—72小时交货

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