2013.4.15进口信越KS609导热硅胶 导热膏 电子器件散热密封胶
KS609的热传导性是(手机: I8OO2994IO8 )比较在晶体管与散热器之间填充(QQ: 26455O4936 )和没有填充情况下,测试热电阴所得的结果。(电话: O769-853542O5)它具有优越的导热性能(导热率0.75W.M/K),是通用型
电子器件的密封散热剂。该产品绝缘性能优异,挥发性小且使用方便。耐热、耐寒性能优异,
适用温度范围广阔,-50℃的低温不固化
都属于以硅酮油为基础原油,配一定的金属氧化物制成的合成油。热传导性,电流特性良好。最适于晶体管,热变电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热,绝缘用
应用领域:
电气及电子零件的散热;
IC 芯片、CPU 等半导体器件的放热;
热机器类发热体间隙的填充等。
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