深圳宸远科技电子有限公司

滤波电路代替钽电容  贴片电容C5750X7R2E225KT

高压贴片电容用于:照明电源产品，高低频无极灯电源，  通讯电源交换机，LED日光灯恒流驱动电源，汽车HID灯(安定器)，模块电源、医疗电源，LED阻容降压，、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣诞灯，节能灯等以及各类电子产品中.

高压贴片电容主要用于电源滤波，电源降压，倍压，吸收浪涌保护IC，  基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用等作用。应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能，常用于模块电源、液晶显示器inverter高压板，LED阻容降压电源，（INVERTER)逆变器、汽车氙气灯（HID电子安定器）、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣誕灯灯串.节能灯和高频无极灯，电子镇流器等产品中；贴片压敏电阻MLCV产品在移动电话、PDA、MP3、MP4和电脑主板等领域有着广阔的应用前景.   

  公司总部设在台湾，在深圳、上海设有分公司，本公司拥有完整、科学的质量管理体系，诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临我司参观、指导和业务洽谈。详情咨询电话：13430464310张小姐  QQ：983802528  阿里旺旺：cykcct

高压贴片电容特性： 
1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低，与同等钽电容或者铝电解电容相比，ESR小几十倍，能量利用率高，发热小，价格低。  　

2.品种，规格齐全，体积小。容量从10pF到47uF，耐压从10V-6000V，体积最小可以达到1X0.5mm. 

3.无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路，而且装配更为方便。 
4.性能稳定，即使被击穿也不会燃烧，安全性高。 
应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。 
　　 
　　低容量电容NP0材料（10-6800pF）：适用频率1-100MHz 
　　1.温度系数：0±30ppm／℃，-55℃～125℃； 
　　2.电容量漂移：不超过±0.3％或±0.05pF（取较大者）。 
　　3.老化特性：无 
　　 
　　高容量电容X7R材料（6800pF以上）：适用频率不超过10KHz 
　　1.温度特性：不超过±15％，-55℃～125℃。 
　　2.老化特性：每10年变化1％ΔC，表现为10年变化约5％。

　　工作温度为环境温度与元件本体温升之和。 
　　降额设计 
　　设计者在选用电容器工作电压时，应考虑施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定电压。为保证产品及线路的可靠性，在实际设计时建议降额使用
　　 
　　使用注意事项 
　　工作温度 
　　电容器设计类别温度范围有−55℃～125℃、−55℃～85℃两种，设计者必须确保工作温度符合此范围。为延长电容器的使用寿命，推荐工作温度限制在低于上限类别温度10℃～15℃。设计者考虑电容器的 
高压贴片电容用于:照明电源产品，高低频无极灯电源，  通讯电源交换机，LED日光灯恒流驱动电源，汽车HID灯(安定器)，模块电源、医疗电源，LED阻容降压，、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣诞灯，节能灯等以及各类电子产品中.

主要用于电源滤波，电源降压，倍压，吸收浪涌保护IC，基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用。应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能

MLCC  制作工艺流程： 
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 
3、配料——各种配料按照一定比例混合； 
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)； 
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密； 
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体； 
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除； 
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)； 
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)； 
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体； 
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)； 
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)； 
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等) 

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一、  产品特点：
●  通过优化LED排列组合，达到最佳光效
●  与传统白炽灯泡一致的外观设计，风格复古，灯泡内填充惰性气体有助于散热。
●  LED采用进口晶片，确保LED高效、低耗、稳定；
●  采用内置恒流输出、电源转换效率高、稳定性好；
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