电容屏贴合机,软对软(F+F)贴合机,PET贴合机,S78-软对软手机电容屏PET真空贴合机,针对电容屏软对软(F+F)制程工艺用贴合设备,采用四组CCD自动光学对位,可满足高精度之贴合制程要求。
电容屏贴合机,软对软(F+F)贴合机,PET贴合机产品特点
■恒温式加热。
■平台三轴伺服电机控制。
■压头上下伺服电机控制。
■自动撕膜装置。
■自动真空感应装置。
■自动视觉对位系统。
电容屏贴合机,软对软(F+F)贴合机,PET贴合机产品优势
■人机操作界面。
■可编程控制器(PLC)控制
■电容屏贴合机,软对软(F+F)贴合机,PET贴合机应用范围:适用于7寸以下TP真空贴合 电容屏贴合机,软对软(F+F)贴合机,PET贴合机针对电容屏软对软(F+F)制程工艺用贴合设备,采用四组CCD自动光学对位,可满足高精度之贴合制程要求。
贴合机|深科达智能装备|深科达智能装备股份有限公司
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