300度含氧量<20ppm金属芯片封装无氧烘箱
一、封装专用无氧化烘箱特点:
        无氧化烘箱,在工作时,工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途:IC包装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板……
二.封装专用无氧烘箱产品技术参数
      1.  无氧化烘箱型号:  QMO-350
      2.  含氧量:<   50ppm,30ppm,  20ppm
      3.  温度范围:  RT(室温)+60~  +300℃;
      4.  温度均匀度:±1.5%
      5.  温度波动度:±0.5℃(空载)
      6.  温控精度:±0.1℃
      7.  烘箱搁板为活动形式。
      8.  工作尺寸:W700×H700×D700mm
          外形尺寸:W1300×H1500×D900mm 
      9.  电源:380V  3φ  50HZ  7KW 
三、封装专用无氧烘箱箱体结构:
      1.  烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成,结构合理,外观美观大方;
      2.  全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘;
      3  .箱体材料:外箱采用  SS41#  中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆,可防止微尘;
      4.  内胆材料:采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污避                        免烘烤时产生  PARTICLE;
      5.  中桶材料:采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污及氩焊      密封加工(防污染)。
      6.  保温材料:硅酸铝棉;
四、封装专用无氧烘箱温控系统
      1.  控制器采用8段微电脑温度控制器,具有PID控制参数自动整定功能。
      2.  温度测量:采用特制锴装铂电阻;
封装专用无氧烤箱热线:021-37693997,15221744475  传真:021-37832075联系人:蒋鑫,网站:www.done-e.com.
 
300度含氧量<20ppm金属芯片封装无氧烘箱