深圳市鑫强利焊接材料有限公司

银焊膏（又称含焊料银焊膏、含钎剂银焊料、硬钎焊膏状银钎料、）即膏状银钎料或膏状银焊料。

 

  膏状银焊料组成：

※银焊料合金
通过惰性气体雾化，由纯银焊料金属块加工而成。所有的银焊料合金粉末均符合欧盟ROHS指令要求。
※银钎助焊剂 
用来在加热时自动去除和防止再生成表面氧化物，型号与数量严格配合每一个银焊料金属粉未单独的应用，以确保焊点坚固可靠，残留最少的助焊剂残渣。
※粘接剂
使助焊剂和银焊料金属粉未呈稳定的悬浮液状态，可防止银焊料金属粉未与助焊剂之间相互作用，控制粘稠度以确保一致的应用并使合金焊膏准确定位于焊接区域。

 

膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体，膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。

            我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到最好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

            我司膏状银焊料供应周期短，供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。一般膏状银焊料包装为针筒装。

            膏状银钎料（即粉状银焊料与膏状银焊剂及相关的活性剂根据钎焊工艺的要求按一定的比例调成膏状钎料）。膏状银钎料相比与其它银钎料（银焊条、银焊环、银焊片、银焊丝）具有易于涂捄于工件待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。特别适合精密仪件、管乐、合金工具、电器配件、触点、饰品及各种小工件之间的钎焊。

 

常用膏状银焊料合金成份表：

AWS

Ag

Cu

Zn

其它

熔化区间（℃）

推荐钎焊温度（℃）

评述

BAg-7

56

22

17

5Sn

618-652

652-760

最低熔化温度的无镉银钎料，具有优异的流动性和润湿性，用于需与母材颜色相匹配的食品设备的钎焊

BAg-8

72

28

779

779-899

适用于保护性气氛下的炉中钎焊，通常用于连接铜或铜合金

BAg-22

49

16

23

4.5Ni  7.5Mn

680-699

699-830

低温钎料，流动性好，特别适用于硬质合金工具的钎焊

BAg-24