一、产品特性及应用
低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途 
-  一般电器模块灌封保护
-  LED显示屏户外灌封保护
 
三、使用工艺:
1.          混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.          混合时,应遵守A组分:  B组分  =  10:1的重量比。
3.          使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.          为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
 
四、固化前后技术参数:
性能指标
A组分
B组分
固
化
前
外观
黑色粘稠流体
无色或微黄透明液体
粘度(cps)
2500±500
-
操
作
性
能
A组分:B组分(重量比)
10:1
可操作时间  (min)
30~40
固化时间  (hr,基本固化)
3
固化时间  (hr,完全固化)
24
硬度(shore  A)
15±3
固
化
后
导  热  系  数  [W(m·K)]
≥0.2
介  电  强  度(kV/mm)