深圳市红叶杰科技有限公司

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[供应]导热,散热型电子
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  • 产品产地:深圳
  • 产品品牌:HY
  • 包装规格:HY
  • 产品数量:140000
  • 计量单位:KG
  • 产品单价:70
  • 更新日期:2015-07-20 14:54:14
  • 有效期至:2025-07-17
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导热,散热型电子 详细信息




一、产品特性及应用
低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。


二、典型用途 
-  一般电器模块灌封保护

-  LED显示屏户外灌封保护

 

三、使用工艺:

1.          混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组分充分摇匀。

2.          混合时,应遵守A组分:  B组分  =  10:1的重量比。

3.          使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.          为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

 

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

黑色粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps)

2500±500

-

A组分:B组分(重量比)

10:1

可操作时间  (min)

30~40

固化时间  (hr,基本固化)

3

固化时间  (hr,完全固化)

24

硬度(shore  A)

15±3

导  热  系  数  [W(m·K)]

≥0.2

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