深圳市深扬明电子有限公司

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              电子线路板热可靠性分析

　　电子线路板热可靠性分析的建模

　　分析的电子线路板中，由9个MOS管及6块集成电路块构成主要发热器，当元器件处于工作状态时，大部分的损耗功率就会转变为热量，那么在建模过程中就必须充分考虑元器件的简化问题。

　　PCB基板建模的方法

　　PCB基板是电子电路不可缺少的组成部分，它既提供元器件之间的电气连接，又是元器件的支撑板。PCB板主要包括作为导线涂敷的铜箔、环氧树脂基板等。

　　MOS管器件建模的方法

　　MOS管器件主要包括硅片、底部铜合金散热片、环氧树脂壳体等。在MOS管内部，硅片是非常重要的发热部分，其功率约1W 对MOS管进行建模，主要应考虑如下问题：

　　初级精度的仿真建模。

　　集成电路块建模的方法。

　　按照集成电路块的实际结构进行建模。

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