深圳市福和达电子设备有限公司

销售服务热线：400-049-1988
规格参数：
◇ 适用的PANEL规格 1"-7",PANEL
◇ 玻璃厚度 0.3MM-1.1MM[单层玻璃]；
◇ 玻璃种类 TFT ，部分CSTN ，部分STN
◇ 绑定IC PICH： 17um
◇ 绑定IC颗数：1颗/PANEL，绑定方向：X或单向
◇ 绑定IC尺寸：TFT，MIN 6X0.6(mm);MAX 30X4(mm)
◇ IC输送：不停机换IC；活动式大容量IC盘，可快速更换；
IC吸取校正、IC邦定分2个压头、2套装置同步进行
◇ 设备制程时间：3.5~4.5 S/chip
◇ 设备节拍：TFT，800~1000pcs/H
◇ 实际产能：TFT，700-900pcs/H，
◇ 设备综合精度：±3µm内；



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