深圳日明光电（深圳）有限公司

LED 的面发光技术是指通过将多颗LED 芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。当需要大瓦数光源时，需要将多颗LED 安装在一起，在不采取雾状滤光片或雾状透镜的情况下，会有严重的斑马纹，而使用雾状滤光片或雾状透镜又会带来不小的光损失。
陶瓷光源也有明显的劣势：
1. 易碎，这需要通过安装紧固的方法来解决。
2. 由于支架成本高，在功率小于 2w 时成本较高，难于被客户接受
日明陶瓷基 COB 光源技术在行业的地位
我们的光源封装技术已经在行业处于领先，主要体现在：
1 光效远高于金属基 COB 光源，也高于 Hi-power LED
2 可靠性远高于金属基 COB 光源和其它非陶瓷基的 LED
3 可量产陶瓷基 COB 光源在亚洲仅日本有见
我们的 COB 技术除显色指数这个指标外与日本 Sharp 处于同一个层级，这点是值得日明人骄傲的地方。我们的主要材料供应商都是上市公司或上市公司的全资子公司，在合作过程中都把我们放在最重要的位置，并大大提升了他们的关键技术，这也是值得我们骄傲的地方。
什么是 LED 面发光技术?
LED 的面发光技术是指通过将多颗 LED 芯片封装成一个发光阵列，在一定距离后点亮，视觉效果犹如一个面在整体发光。为什么要用面发光光源？LED 是新一代照明光源，具有节能环保的特点，然而并非完美无缺。相较于传统光源，由于其单位面积发光强度过高，所以带来严重眩光。受单颗芯片封装瓦数的限制，当照明灯具需要 10 瓦或以上时，需要用多颗 LED 光源来实现，如果不采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，照明效果将出现对视觉有影响的斑马纹；采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施，又将意味着不小的光损失。面发光光源最大限度克服了眩光，避免了斑马纹，而且提高了每瓦光效。什么是 LED 的 MCOB 技术MCOB 是日明光电 LED 集群封装技术英文 Muilti Chips On Board 的缩写，通过该技术可以方便的实现 LED 的面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高没瓦光效。日明光电拥有 LED MCOB 技术的知识产权，是 LED 面光源的倡导者。为什么要用小尺寸芯片来封装面光源LED 的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大 LED 公司的最新成果，小芯片的光效已可以做到 249lm/watt @ 20mA，而大尺寸芯片只做到 161lm/watt @350mA。随着驱动电流的增加，光效会随之降低。小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积，最大限度避免了眩光所以小尺寸芯片集群封装成为了 LED 封装技术的一个趋势。未来的 LED 照明光源和背光源，面发光光源将占据大半市场。COB LED 发光面积相较于传统封装提高了数十倍，增加了单个光源的封装功率，最大限度的解决了LED 照明光源的眩光问题，斑马纹问题，并提高了光效和降低了热阻
什么是 COB LED？什么是 MCOB LED?
是 LED 光源的一种新型封装方式。COB 是 Chips On Board 的缩写，是直接将 LED 芯片固在基板上以达到减小 LED 热阻，提高可靠性的目的。通过多颗芯片封装可以实现传统封装方法不能达到的面发光效果。MCOB 是 Multi Chips On Board 的缩写，是 COB 的多芯片集群封装方法。面发光 LED 都是 MCOB 集群封装方法，为了简单，大家都习惯只称呼 COB LED。 
COB LED 技术沿革是什么样的？
严格来说大家所称的 COB LED 实际是 MCOB LED，也叫多芯片集群板上封装方法。该封装方法早在绝大多数人还不知道 LED 可以用来做照明的 2005 年即已申请国家发明专利，现仅日明光电和世纪光点有权使用该发明专利。其核心内容是在高导热基板上直接封装多于一颗 LED 芯片的方法，。此方法现在已广为各个LED 封装厂所使用。 最早的 COB 高导热基板均使用金属基 PCB(MCPCB) 或金属基板。由于金属基与芯片衬底的热膨胀系数
太过悬殊，导致金属基 COB 的可靠性不高，光效也很难与 Hi-Power 或 SMD 比。因此，2008 年我们开始研发陶瓷基 COB 光源，并在 2009 年开始由日明光电试产，2010&nbs