SMD120印制板酸性镀铜光亮剂 镀液组成及工艺条件 组成及操作条件 范围 标准值 CuSO4·5H2O 60~100g/L 75g/L H2SO4(AR级) 105~115ml/L 110 ml/L Cl- 30~70mg/L 50mg/L SMD120-Mu开缸剂(淡蓝色) 5~10ml/L 8 ml/L SMD120-A添加剂(淡黄色) 1~2 ml/L 1.5 ml/L SMD120-B通孔填充剂(黄色) 4~10 ml/L 7 ml/L 温度 18~30℃ 25℃ 阴极电流密度 1~3A/dm2 1 A/dm2 阳极 含0.03%~0.06%的磷铜板 搅拌 空气搅拌及阴极移动(40~60cm) 过滤 以3~5μmPP滤芯连续循环过滤,每小时循环三次以上,压力1.2kg/cm2,每10天更换过滤棉芯 阳极袋 以PP材料做阳极袋 用途与特性 1. SMD120印制板光剂是一种高性能电镀铜光亮剂; 2. 具有优良的均镀能力和覆盖能力,对盲孔的填充及通孔的均匀电镀有积 极作用; 3. 镀层的应力小,延展性,导热性,热冲击性能良好,适合于印制电路板 酸性镀铜; 4. 光亮剂稳定,耐高温性好,分解产物少,活性炭处理周期长。 消耗量: SMD120-A: 100~150ml/KAH SMD120-B: 50~75ml/KAH 补加CuSO4·5H2O同时补加SMD120-Mu 特别提示 分析:硫酸铜及硫酸必须经常分析,氯离子每两星期一次。